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| WWW.DBIT.CN 2008-7-14 8:27:12 来源:本站 编辑:东三省 |
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B． 通过HALT指令降温是否对系统的执行效率和实时性构成影响
处理器空闲模式仅影响处理器本身，但对系统的其他硬件不产生影响。那么对操作系统时候有影响呢？
我们来看下图：
这是AMD Athlon XP电源管理状态(Power Management States)图。图中有Halt、Probe State、Stop Grant 、Working、Stop Grant Cache Not Snoopable Sleep 等电源模式。其中，Working为CPU正常运行状态。
当系统执行HLT指令，CPU进入Halt 状态，但此时不关闭SMI#, INTR, NMI, INIT# RESET#侦听，当CPU收到在RESET#指令后，同时初始化回到Working状态。在Halt状态下，系统会产生一个 STPCLK#信号，当CPU接收到STPCLK#信号，则进入 Stop-Grant状态，在Stop-Grant状态，RESET#信号会让CPU迅速的初始化。
当 STPCLK#中断后，CPU返回 Halt状态。在 Stop-Grant状态和Halt状态，CPU可以对系统总线发出的snoop事件做出反应。Halt状态对CPU占用率、系统操作的实时性并没有影响。
在Halt状态和非Halt状态，CPU占用率是一样的，因为操作系统计算任务的CPU占用时间时是以任务的上下文切换作为统计触发条件。当任务在执行HLT指令时操作系统并没有进行任务上下文切换，操作系统把CPU 进入Halt状态的这段时间依然认为是被该任务占用的时间。HLT指令对系统的实时性没有影响，并不会引起系统的延迟。
C．关于北桥芯片的散热
目前主板厂商在北桥芯片的散热上通常采用两种方式：一是大散热片，比如ASUS和INTEL的主板。一是风扇加小散热片，采用这样散热方式的厂商很多。
北桥芯片集成的寄存器和晶体管想对于CPU来讲少的很多，运行频率不高，晶体体积也比CPU稍大,裸芯封装。理论上的耐热程度要比CPU高。主板在出厂前都要在高温实验室做老化测试。保证在极端的温度下不出现问题。
通过加装大型散热片同时有CPU风扇的侧风。在主板供电稳定,系统频率稳定的情况下，不会出现过热问题。在INTEL 、NIVDIA 、VIA等芯片厂商的技术白皮书里也没有强调该芯片必须加装风扇才正常工作。这和厂商的设计风格有关。
加装风扇，限与成本的问题，很少采用大厂的优秀的产品。这样风扇的使用寿命和噪音无法控制。同时加大了供电系统的负担。有些情况下是主板厂商故意对北桥芯片进行超频，加压导致热量无法控制，不得不采用主动散热方式。
D．相同散热条件下的CPU，温在不同厂商的主板上温度显示的巨大差异
我们修改北桥寄存器来控制CPU空闲阶段的温升，并没有横向可比性。只是相对于你自己的系统以前的温度来说。相同的散热条件指的是风扇和散热片一样。同一个CPU（外频和倍频不变、CPU电压不变），在主板的BIOS我们把电压设置为AUTO，排除了不同主板电压的差异导致的CPU温度显示的不同，大概在2-3度。这样理论上CPU的温度是一样的。
可是我们看BIOS显示的温度，不同的主板，温度相差最多到了10度以上。让人奇怪的是，某大厂的旗舰KT400主板，CPU为AXDA1800DLT3C JIUHB 0312RPMW OC 2600+，12.5*166=2083MHz电压1.60V在2500转的风扇下，采用某散热厂商的塞铜工艺的铝散热片，温度为33度到36度。比该厂商主板监控软件显示的系统温度40度都低。在这样的条件下，这是不可能的。
我们知道，主板的温度检测主要有两种方法，一是通过CPU插座中的温度探针或热敏电阻；一是根据CPU内置热敏电阻针脚的电压值来确定温度。对于上面我们提到的情况，这是通过 BIOS 的改动来调低CPU温度的显示，而不是CPU温度的实际体现。这种情况在业界是存在的，即使是某些大厂。
Athlon XP的底部视图
我们以常见的Athlon XP来说，在CPU的bottomside view（底部视图）上，S7、U7这个位置的针脚THERMDA、THERMDC为热敏二极管。AMD的CPU核心温度的计算公式为Td=1.029c-0.209Ta-1.3778，其中，Td是核心DIE温度，Ta是环境温度，Tc是主板上的热敏电阻测得的温度，就是我们在BIOS中看到的温度。
我们可以通过主板SocketA上的S7（THERMDA），U7（THERMDC）针脚，接一个电子测温器来直接读出核心的实际的温度。这是最准确的，可以排除厂家在BIOS的温度监测上做的手脚。
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