1月8日消息，IBM周五表示，已经与超微半导体(AMD)在中国成立一个科技融资公司，首年资产目标为数亿美元。

　　这是IBM首次在中国成立公司，经营代理融通业务(factoring)，公司基地位于天津。

　　IBM环球融资总经理约翰·卡利斯(John Callies)在接受电话采访时表示，公司初期会先为IBM的供应商——AMD提供代理融通服务，其后会将服务扩展至AMD的分销和其他的国内业务客户。

　　他指出，公司首年的生意机会有“数亿美元”，但同时并未提供细节。他说：“这将会十分成功，我们会先由AMD开始，去确定程序无误。当我们经营顺畅时，我们会寻找其他合作伙伴。”