100%纯铜散热直接接触GPU，散热距离更小，散热效果更好，这从热传导的基本公式Q=K×A×ΔT/ΔL不难看出。其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量；K为材料的热传导系数，热传导系数类似比热，但是又与比热有一些差别，热传导系数与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就越低。公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、ΔT代表两端的温度差；ΔL则是两端的距离。因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。而Direct CU散热器的散热鳍片的间距也设计的很紧密，这样可以加快风通过的速度，迅速带走鳍片上的热量。

　　独家防尘风扇设计

　　除此之外，华硕的Direct CU散热器还采用了大尺寸风扇，并且使用了独家的风尘设计，让灰尘不会对风扇造成影响，延长使用寿命的同时还达到了非常理想的静音效果。介绍完Direct CU散热器的设计理念，下面让我们通过三张热成像图来看看Direct CU散热器的实际散热效果如何。

　　Direct CU Ⅱ散热器在前作的基础上改用双10cm防尘风扇，大尺寸风扇的好处就在于不必很快的转速也可以提供大风量，而且双风扇带来的风量更多，是公版散热器风量的6倍，通过上图的数据上我们可以看到华硕双10cm风扇可以为显卡提供163.38 CFM的风量，足够为显卡进行散热。另外防尘设计不仅方便用户清洁、延长使用寿命，从上图右边的柱状图可以看到显卡虽然使用了双10cm风扇，但是运行起来还不到30分贝，还起到了十分理想静音的效果。更值得一提的是，DirectCU II散热器还将使用更多的热管，华硕会根据芯片的不同来为显卡提供不同的热管数量，例如EAH6970 DCⅡ显卡采用5根热管，EAH6950 DCⅡ显卡则采用3跟热管，散热效能较公版提升20%！

　　华硕显卡一直被誉为玩家的至强装备，更高的频率带来更强的性能，而出色的供电设计以及散热设计可以为显卡提供强有力的保障，华硕在这方面一直努力，力争为玩家打造性能最强的、品质最过硬的显卡。熟悉华硕显卡的玩家对华硕的研发设计不会陌生，例如经典的Formula散热器，包括更早的SilentCool独家专利旋转散热片设计，这些都体现了华硕的研发实力，而S.A.P超合金供电技术和Direct CU II散热技术也正是华硕显卡十五年的技术沉淀，在以后的日子里，我们有理由相信华硕会给我们带来更多的惊喜，让我们拭目以待吧！