性能优势上除了速度更快以外，DDRIII另一个好处就是功耗更低，DDRII内存采用的是1.8V电压，而DDRIII内存电压只有1.5V，同频率条件下，DDRIII内存的功率消耗大约比DDRII内存降低了25%。除此之外还增添了诸如CWD写入延迟功能、Reset超省电功能、ZQ终端电阻校准功能、SRT可程序化温度控制内存频率功能、RASR局部Bank刷新功能等，这些新的技术让DDRIII内存拥有更强的数据读写及能源节约能力。
根据Intel预计2008年下半年DDRIII和DDRII之间的价格差距就将缩小到10％左右。在DDRII的主流地位维持多年后，世界各大DRAM厂商也认为DDRIII将在今年开始成为主角，来自Intel的大力推广将使得DDRIII内存的价格迅速下降。而在今年，Intel就会有所动作，向部分PC厂商提供资助，使他们向DDRIII平台转移，这也必然会带动整个产业转向DDRIII。从今年下半年开始，各大PC厂商都会开始推出自己的DDRIII系统，预计第四季度DDRIII平台可占新PC出货量的30％左右。从Intel提供的这份内存发展图表来看，再次彰显了其力推DDRIII规格的决心。
而作为内存行业佼佼者的KINGMAX，在面对这片富有潜力的市场，也已早早做好了准备。在新推出的KINGMAX DDRIII系列台式机内存产品中，设计了特制的专属散热片，不仅在造型上极具王者气势，也能有效地达到散热的功效，使系统全速运作时也能维持内存的稳定度。而且KINGMAX DDRIII系列内存完全支持Intel目前最新、最火的超频内存规格XMP(Extreme Memory Profiles)，使用KINGMAX内存应用于Intel XMP主机板时，芯片组会自动读取内存模块中的SPD，自动执行超频。让游戏发烧友可以轻松享受内存超频带来的极速快感。KINGMAX DDRIII所使用的IC颗粒都是经过精心挑选出来最优质的IC颗粒，搭配KINGMAX自行Layout设计的PCB板，合理且细腻的电路设计可以使讯号传递间的干扰降到最低，与市面上的公版设计比较起来不仅更稳定，也更能100%发挥DDRIII强大的性能。同时为配合国际无铅化环保时代的来临，KINGMAX DDRIII内存同样采用与世界同步的无铅量产制程，以无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合欧美、日本及中国等地环保要求。其在内存测试方面，拥有将近1000万美金购入的代号为T5593的测试设备，可以测试出更高时脉和更高品质的内存，并和全球各大笔记本厂商合作，在内存出厂前均做过严格的兼容性测试，确保产品在各种平台上的应用稳定性。此外，享誉业界的独家专利技术TinyBGA封装也应用在KINGMAX笔记本内存产品上，深得消费者信赖。
