目前DDR2 面临的最大挑战，是它没有向后的兼容性，虽然说DDR2 和DDR 都使用了相同的插座，但是要知道DDR2 使用了240pin 的封装，而DDR 的封装则为184pin ，且两种类型内存凹口的位置也并不相同。未来很可能会发布DDR2 内存以适应当前的DDR1 主板，但是并不会带来很大的性能增长，如果我们真正想享受DDR2 内存的乐趣，就要购买真正支持DDR 2内存的主板。
采用了BGA内存芯片的Kingston的DDR2内存条，而目前几乎所有的DDR内存条都是采用TSOP封装。FBGA和BGA一样拥有更好的信号响应，同时体积更小，散热性更佳。FBGA封装技术还可以提高连接密度。
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