历史上晶圆尺寸的每一次升级都将硅片成本降低了30~40%。

2013年，英特尔与ASML控股公司签署了价值总计33亿欧元的协议，以加速从目前标准的300毫米晶圆技术，过渡到更大的450毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术。

以英特尔的制造工艺，在人的头发丝宽度里，可以容纳4,000多个22纳米三栅极晶体管，一个英文句点符号的面积（0.1平方毫米）可以容纳600万个以上22纳米三栅极晶体管。

处理器的运算性能是由晶体管的数量来决定的。在英特尔工厂里，每秒钟可以生产亿个晶体管，每年的产能相当于给地球上的每个人生产了2,000万个晶体管。

晶圆厂洁净车间的洁净度为“10级”，即每立方英尺的空气中0.5微米或稍大些的微尘数量不超过10个，而人的头发丝直径为80微米。与之相比，医院手术室的洁净度是“10,000级”，这意味着英特尔芯片厂洁净车间内的空气质量比手术室还要洁净1,000倍。

大连芯片厂是英特尔在全球第八家300毫米晶圆厂，也是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，投资总额为25亿美元，于2007年9月破土动工，2010年10月投入运营。

英特尔2003年8月宣布在成都建设封装测试工厂，一期投资3.75亿美元，并于2004年开工建设。2005年3月，英特尔宣布增资建设工厂二期工程。2009年10月，英特尔第三次向成都厂追加投资7500万美元。至此，英特尔在成都的总投资额达到6亿美元。

大连厂和成都厂都获得英特尔内部最高奖“英特尔全球质量奖”，同时也是中国绿色工厂的倡导者和实践者。如大连工厂工业用水再利用率可达93.7%，水资源循环使用率达到98%以上。英特尔成都厂2011年获得美国绿色建筑协会颁发的LEED银奖，这是英特尔首家获得该奖项的封装测试厂。

2008年汶川大地震发生后，英特尔时任董事长贝瑞特是第一位到达灾区的跨国公司董事长。这一举动显现了英特尔对四川和成都的强大信心和支持。

英特尔成都工厂不断升级产能和技术，一直以最新的封装技术生产英特尔最新的产品。从建厂至今，已经下线了超过13亿颗芯片，创造了中国速度。

目前，世界各地用户所使用的笔记本电脑，每两台中就有一台配置了“成都智造”的中国“芯”。 

英特尔2012年在中国召开了首届英特尔全球供应商可持续发展领导力峰会，以推进供应商履行企业责任。公司还要求其最大的75家供应商在2013年底之前，依照全球报告倡议组织（GRI）的指南发布报告，以提升透明度。

英特尔凭借在供应链管理方面的卓越表现 2013年在“Gartner供应链25强”榜单中排名第5。