北京时间1月13日上午消息,IBM与三星近日宣布,将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。
三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作,开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。
IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪甘(Michael Cadigan)表示,“协同创新对于半导体行业极其关键,并将继续推动新形式的消费电子产品和新的计算方式的发展。”
“因此,我们非常高兴能够与三星的科学家们在研发领域的最基础阶段进行合作。”
两家公司表示,合作开发芯片的目的是带动“更高性能、更加智能、更易联网和更加便携”的设备的发展。