Intel宣布，正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。这座12英寸(300毫米)晶圆厂预计2010年建成投产，主要生产芯片组产品。

Intel大连芯片厂投资总额25亿美元，是1992年后Intel另行择址新建的第一个晶圆工厂，也是Intel在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术，而300毫米是半导体行业最先进的晶圆尺寸标准。未来大连芯片厂制造的芯片组将面向全球市场，应用在Intel新型和主流CPU平台上，为最新型的笔记本和台式机，包括流行的超薄型和经济型笔记本电脑产品提供支持。

大连芯片厂总经理柯必杰表示：“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响，工厂将于2010年如期建成投产。Intel对中国特别是东北地区的经济增长充满信心，并致力于将先进的制造技术引入中国，大力支持大连IT产业生态系统的建设。大连芯片厂制造先进的芯片组产品，对Intel的未来战略发展具有重大意义。我们在大连芯片厂将奠定一个坚实的基础，为今后的技术升级做好准备。”

大连芯片厂的建设正在按计划稳步推进。综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用，厂房建设将在今年夏末完成，随后进入设备安装和调试阶段。目前，大连芯片厂雇佣的员工人数已经达到500人，计划投产后员工人数将达1200-1500名员工。

拥有163000平方米厂房面积的大连芯片厂在建成后将巩固Intel在中国芯片制造领域的领先地位，积极推动本土技术人才的培养，并加快中国信息技术产业生态系统的建设。

Intel大连芯片厂在设计与建造过程中努力减少对环境的影响。Intel在自身运营中始终秉持世界领先的环保理念，并将其运用在大连芯片厂的设计和建造中。工厂在设计上符合Intel环保各方面的最高标准，包括用水、能源和化学废弃物处理等。

在中国，大连芯片厂已经成为大连半导体产业发展的催化剂，目前已吸引了12家Intel供应商前来投资。大连市委书记夏德仁表示：“Intel项目的意义已经超出了项目本身，它对大连IT产业的发展、对带动大连的就业和创新城市的建设都有重要的意义。目前已有70多家与Intel有关联的企业与大连签订了合作协议，或者在大连建厂，或者为Intel提供配套。大连市正在积极发展以Intel大连芯片厂为中心，集制造、装配、材料、软硬件设计在内的集成电路产业园区。”