散热对于普通的显卡来说，是件很简单的事情，完全可以通过很多种散热方案满足核心要求。不过对于一些特殊的显卡来说，散热就比较麻烦。例如象功耗特别大的显卡，可能普通风冷散热没办法在比较低的噪音下解决核心热量传递，就需要用到水冷、极限制冷；对体积要求比较严格的显卡，就不可能设计比较大的散热片，只能通过象均热板这样体积小，热容比较大的方案解决。号称全球最薄的影驰GTX 260+无双就是巧妙利用了均热板特性打造而成。下面我们就走进影驰GTX 260+无双，暴力拆解均热板。

GTX 260+太厚 玩家需求薄显卡

    和GTX 260+公版相比，影驰GTX 260+无双要薄很多。形象的说，两片影驰GTX 260+无双的厚度和公版GTX 260+完全一样。想要把一款本来设计成双SLOT厚度的显卡，压缩成单SLOT厚度，这对GTX 260+无双的散热提出了很高的要求。但对很多注重显卡厚度，需要更薄显卡组建SLI平台的玩家来说，象GTX 260+无双这样薄的设计才是适合的。

常见显卡散热方式能否满足要求？

    大家可能知道，常见的显卡散热方式主要有：风扇加散热片、散热片、热管加散热片、热管加散热片加风扇、多风扇加热管加散热片、水冷、半导体制冷等。风扇加散热片的设计在普通显卡上比较常见，也是一种高性价比的解决方案。

    散热片被动散热比较常见于低功耗显卡，通常散热片设计比较大，适合对噪音要求苛刻场合。热管加散热片的被动散热方式同样适合那些对噪音要求比较苛刻的显卡，同时增加的热管可以让显卡热量更快速被导出，常见于功耗相对略高的被动散热设计，但体积比较大。

    热管加散热片加风扇的散热设计则针对的是功耗比较高的显卡，采用热管来加快热量导出速度，相比普通的风扇加散热片的散热方案，增加热管后，热量可以被更快导出，热容也比较大，热量也更不容易被积累，但因为采用热管，体积也变的比较大。

    多风扇加热管加散热片的散热方式可以适用于更大功耗的显卡，多风扇让散热效率更高，成本体积也都比较高。水冷散热可以支持很高功耗的显卡，噪音则可以控制的比较低，但体积比较大，一般比较少见。

    真空均热板散热是相对比较新的一种散热方式，笔者看来，真空均热板可以看作是在热管基础上发展而来的。就象上面我们提到的那样，热管虽然可以帮助热量更快的导出，但因为热管必然会导致散热器体积比较大，不适用于那些要求更严格的场合。这就促生了一种导热速度同样很快，同样用比较大的热容，但体积比较小的散热方式。

    真空均热板就是这样，它内部和热管一样采用常温下是液体，沸点却比较低的物质，依靠相变可吸收大量热来导热。同时外部采用导热速度更快的纯铜设计。但均热板设计了比较大的受热面积，这样在相同时间内，铜底座吸收的热量更多，均热板内部液体受热气化也会更多，导热也就更高效，这也是超越热管的地方。再结合冷凝端焊接的大量纯铜鳍片，以及强劲的风扇，把热量彻底导出到空气中。当然均热板最大的优势还是在于它的板状外形适用于薄显卡。

    均热板的原理我们已经非常清楚，那现在我们来切开均热板，看看是不是象我们上面理解的那样，这也是第一次笔者真正接触到均热板内部。

    切开均热板，可以看出它外壳由比较厚的铜板组成，而内壁则设计的很粗糙，以此来增大受热面积，加快导热速度。同时均热板内部还设计了铜网，这样的设计会把均热板内部分割成无数个小单元，更利于毛细，也更利于导热。比较复杂的设计也让均热板的成本更高，重量比较高，这也是它的特点。

    到这里，我们已经可以非常清晰的了解均热板这种散热的特点：体积小可以使得显卡散热器控制的向入门级低功耗显卡那样薄；导热快，更不容易导致热量积累，相同情况下风扇也可以转速更低噪音控制更小；内部铜网、粗糙内壁更利于高速导热，需要焊接比较多的鳍片和强劲风扇快速把热量导出到空气中；成本比较高，重量比较大。但也正是这些特点才可以使得GTX 260+无双控制在单SLOT厚度。