●MAXIMUS III FORMULA硬件规格解析

MAXIMUS III FORMULA的确不愧是华硕顶级系列中的一员，从其功能设计来看已经让所有人眼前一亮了，而细细品味她的细节设计则能够更多地为玩家带来震撼的感受。

多达19相的供电CPU供电系统提供了16+3的供电模式，其中三相为VTT供电，而16相为CPU核心供电。令人印象深刻的是多达三排的固态电容设计，除了感官上的冲击之外更多的是出于超级多相供电（eXtreme Phase）的必然设计。

内存系统也同样采用了三相供电的设计方式，而原本华硕的黄金三角设计得以延续（“黄金三角设计”名词解释：内存接口两端同CPU核心之间形成等边三角形，该设计更有利于内存效能发挥）。

由于P55芯片组采用了单芯片的设计方案，而其内存控制器和PCI-E控制器被完全整合进CPU中，所以芯片基本只起到原本南桥的作用，在MAXIMUS III FORMULA这款主板上，华硕提供了6组SATA 3.0Gb/s接口，1个eSATA 3Gb/s接口，支持RAID0、1、5和10等模式，用于提升系统的磁盘性能。

MAXIMUS III FORMULA主板在PCI扩展系统的设计上提供了三条PCI-E 2.0 x16插槽、两条PCI-E x1插槽和两条PCI插槽，除了支持ATI的CrossFireX交火技术，还提供了Nvidia SLI显卡互联技术的完美支持。

在MAXIMUS III FORMULA主板的I/O背板上我们可以看到华硕保留了玩家国度原有的CMOS清除技术，而在右侧位置则多出来一个印有链条LOGO的新接口——这就是前面我们已经介绍过的“ROG Connect”接口，通过华硕方面提供的连接线我们可以将另一部电脑同MAXIMUS III FORMULA连接起来。