我们从未停止过对生活品质的追求，面对信息化飞速发展，对IT产品的要求也越来越高。主板作为计算机的核心部件，品质的好坏，决定了能否满足用户通过品质更高、性能更强的产品来享受生活的需求。因此推出高品质，高性能的创新产品成为各硬件厂商竞争的关键点。

　　
　　在计算机应用时，许多朋友都开始发觉电脑的主机箱内的配件越来越热，散热就成为主板的一大问题。尤其是夏天，更是电脑最难过的季节，机器出现死机重启的几率大大增加，给用户带来许多麻烦。许多用户就会自己动手，习惯性的拆掉箱子的侧板来改善机箱的整体散热，却不知这样做更容易损坏电脑配件。为此，各大主板厂商纷纷研发散热迅速，运行稳定的电脑主板。

　　让人感到欣喜的是技嘉科技以创新领先业界，在主板领域推出了全新2盎司纯铜超耐久3代技术，打造出技嘉AMD第三代超耐久主板。给基于Intel平台的用户带去了极致低温的超酷体验，让广大AMD的用户也能感受到超耐久3技术带来的清凉感觉。那么我们就来看看在哪些方面技嘉全新2盎司纯铜超耐久3代技术领先于业界。

一 2盎司纯铜电路板打造经典贵族品质

　　市场上传统1盎司电路板使用的铜厚度约35m(micro)，散热效果和运行速率相差无几。技嘉AMD第三代超耐久技术首创了桌上型主板采用2盎司纯铜电路板设计，在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎司纯铜。含铜量更多，比一般的电脑主板足足多了一倍，协助主板更迅速地降低运行温度。主板在运行当中能够为用户提供更稳定，更节能，更可靠的操作环境。技嘉科技坚持“主板的稳定及耐用性由用料质量决定”为产品制造理念，将质量的提升焦点放在印刷电路板，导入高质量电子组件制造主板，提升电源使用效率，让超频后的系统更加稳定。

　　
　　技嘉对主板散热效能进行了实验，根据实验数据显示，技嘉第三代超耐久主板，更高效率地传导分散主板区域的热源。同时，主板能够对散热与温度进行智能的控制，有效降低机箱内部的温度，让整个PC始终工作在最佳的环境中，一旦外部温度过高，主板会进行自我保护，将处理器区域热源平均分散到整张主板，不会让高温伤害到主板，避免因为过热导致主板报废。和传统主板的运作温度相比，可有效的将温度降低20-50度，耐久度出众。支持高阶处理器和其它元件超时的电源需求，轻松应对目前的操作系统及游戏，让玩家体验游戏的畅爽。

同时，技嘉第三代超耐久主板的2盎司纯铜电路板内层能降低50%的阻抗，加倍的纯铜可增加更多的电子通过，良好的接地面性能为用户提供更好的讯号质量，加强讯号的完整性及低电磁干扰(EMI 电磁干扰)，大幅提高电流传输的效率，减少热能的产生，提高电脑系统用电效率，进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。